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苹果AR/VR头显将配备M2 Staten和Bora芯片(2022年第四季度末量产)

著名的芯片供应链专家@Mobile chip Expert表示,传言已久的苹果AR/VR头显将配备代号Staten的M2芯片衍生版本,外加一个协处理器Bora芯片。这两款芯片由台积电代工,预计量产时间将在2022年第四季度末。

  据报道,苹果M2处理器的积电研究完成,将采用4nm工艺,未来苹果自主研究的芯片将每18个月升级一次。

  另一边在2022年夏天,苹果将首先推出代Staten的M2芯片,在2023年,儿童启动新的代号为Rhodes的M2X芯片,并根据不同的图形释放M2 pro和M2 Max个芯片。

  此外,M2 状态仍将使用核设计,但主频率会提高。GPU 核数消耗 M1 的 7 至个增加到 9 至 10 个,这表明其 CPU 和图形性能比 M1 有提升,从而更适合GPU需求提升的平台

  库克在这个接受时表示,关于苹果在这个领域的,特别是当科技未来成一个更复杂的数字世界时,苹果将重点关注的三大领域为:人工智能(AI)、增强实战( AR)和自动化(Autonomy)。

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雯华作者

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