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高通和微软合作开发定制AR芯片(为轻量AR眼镜提供动力)

 2022 年在 CES 上举行的发布会上,高通与科技巨头微软建立合作伙伴,合作开发了一种新的、定制的骁龙增强现实芯片,该芯片将在微软的生态系统中为未来的增强现实眼镜提供动力。不再提供微软最新款HoloLens 2耳机中的Snapdragon芯片,但现在两家公司表示计划在未来AR设备的组件上建立更紧密地合作。

  据悉,定制AR芯片是为模块、高能效、超轻AR眼镜开发的虚拟增强实践Snapdragon芯片,用于微软生态系统,开发者可以用此芯片创建虚拟世界,让用户在虚拟世界中工作、工作。

  此外,该公告还透露了微软将与航天公司的Snapdragon Spaces XR开发集成的AR功能,例如建筑空间将数字实物工具具体化在实物上,进行手部追踪以便用户可以通过操作这些数字载体。

  高通首席执行官Cristiano Amon表示:“高通Snapdragon Spaces XR开发平台将完全集成到Microsoft Mesh中,该平台将可用于下一代轻型眼镜。”

  据传,通过利用其在智能手机芯片设计的动力,高通公司已经确立了自己作为不断增长的 XR领域的早期领导者的地位,这些芯片现在为大多数领先的独立XR设备提供动力。

  从表面上看,该公司已经有了仿真的 XR3 芯片正在开发中,因此目前尚不清楚是因为智能对 XR3 的最终外观外观有更多的巴厘岛权,或者是否会获得自己的定制芯片,专用芯片于HoloLens 3等设备。

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雯华作者

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